VIA、NVIDIA超便携平台合作计划已搁浅

字体: 小中大 | 打印发布: 2008-11-05 12:34 作者: webmaster 来源: 本站原创查看: 194次

　　来自VIA的消息称，VIA与NVIDIA之间关于超便携移动平台的合作计划已经被束之高阁。

　　双方在今年4月份签署了一项合作协议，计划由VIA C7、Nano处理器和NVIDIA MCP79整合芯片组打造新的超便携平台，可以很好地支持Vista Premium、蓝光高清和DX10游戏，同时价格低于45美元。双方均希望对抗Intel Atom系列产品，但时至今日没有任何实质性进展，反而传出了合作暂停的消息。