为了弥补WIFI信号不强和无内置MIC，给我的B1H“做个小手术”全过程

【注意】【敬告】动手能力不强者 请不要模仿。决定动手前请三思，本人不对此操作指导的可靠性负责，对任何操作引起的电路，结构问题
本人概不负责


已经确认 我买的 B1H 这个 家伙的 肚子里没有MIC 所以，如果要语音聊天，不是很方便，
我特地买了个很小的外置话筒
还是很不方便。
再 加上这个 无线网卡的内置天线做的不好，信号非常差，和一般的本本没办法相比，和 Q1 比也差好多。
由于 以上2个原因，我开始 琢磨着 什么时候给这个 没满月的宝贝做个小手术弥补一下先天不足。

首先 要准备工具， 剪刀， 镊子，十字螺丝刀，烙铁，松香，焊丝，刀片，火柴或者打火机。还有万用表等电钻、小钻头 。


然后准备材料，手机上用的带MIC 的耳机一套。
拆开MIC 组，取出话筒，焊接上 软线。 注意这个软线 有很多阻焊材料，要用火柴烧一下铜丝，
才能上焊锡。


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然后开壳。 4个螺丝，一个在手写笔下面，把笔 抽出后就看到了。然后用指甲 扣四边，分开后 小心，～～ 别拉。。。
小心的翻开一半后用镊子把  摄像头的 插头 拔掉，要是用力一拉 估计 B1H 的眼睛就要 负伤退休了！



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取下 后面的壳子 后用电钻 在 左右 2个 位置钻 2个小孔。



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好了，回到 话筒的问题上，把 做好准备工作的话筒，焊接在电路板上，在靠近原来插孔的位置 ，。
靠边有2个焊点，用地线连接2个点 焊接好。
正极 焊接在 靠电路板里面（非边缘）的焊点


话筒弄好了！！！下面开始做 天线。
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如图，打磨掉 外面的保护层，焊接上 耳机上的软线，左右一样做好！